資料詳細

【図書】 超小型パッケージＣＳＰ／ＢＧＡ技術

表面実装ポケットブック --
春日壽夫／編著 -- 日刊工業新聞社 -- １９９８．０５ -- １９ｃｍ -- ２０８ｐ

タイトル	超小型パッケージＣＳＰ／ＢＧＡ技術
シリーズ名	表面実装ポケットブック
著者名等	春日壽夫／編著
出版	日刊工業新聞社１９９８．０５
大きさ等	１９ｃｍ２０８ｐ
分類	549
件名	電子工学
目次	第１章　ＣＳＰ／ＢＧＡとは；第２章　ＣＳＰの構造・特徴；第３章　ＣＳＰ用基板；第４章　ＣＳＰソケット；第５章　ＣＳＰ検査装置；第６章　ＣＳＰ技術の標準化と課題；第７章　開発・応用進む各社のＣＳＰ；第８章　ＣＳＰの実装技術とリペア技術；第９章　ＣＳＰの技術課題
ISBN(13)、ISBN	4-526-04181-5
書誌番号	1198031949
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1198031949

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	書庫		549/346	一般書	利用可	-	2018691437