資料詳細

【図書】 実用化進む超小型パッケージＣＳＰ実装技術

表面実装ポケットブック --
春日壽夫／編著 -- 日刊工業新聞社 -- １９９９．０７ -- １９ｃｍ -- １９４ｐ

タイトル	実用化進む超小型パッケージＣＳＰ実装技術
シリーズ名	表面実装ポケットブック
著者名等	春日壽夫／編著
出版	日刊工業新聞社１９９９．０７
大きさ等	１９ｃｍ１９４ｐ
分類	549
件名	電子工学
要旨	本書では、さまざまな超小型パッケージ形態のＣＳＰ群がどのように使われ、どのように実装されているのか、その問題点は何なのか、と言うことを実際に扱っている代表的な電子機器メーカ各社が、話題の電子機器製品を例に最新のＣＳＰ群の実装例を紹介している。
目次	第１章　実用化進むＣＳＰ；第２章　ベアチップの動き―ＫＧＤ技術；第３章　ＣＳＰ実装上の課題；第４章　ＣＳＰ用基板技術；第５章　接続技術；第６章　ＣＳＰ実装設備；第７章　ＣＳＰ実装事例
ISBN(13)、ISBN	4-526-04414-8
書誌番号	1199043358
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1199043358

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	書庫		549/395	一般書	利用可	-	2017663146