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【図書】 詳説半導体ＣＭＰ技術

土肥俊郎 ／編著   -- 工業調査会 -- ２００１．０１ -- ２２ｃｍ -- ３６２ｐ

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タイトル 詳説半導体ＣＭＰ技術
著者名等 土肥俊郎 ／編著  
出版 工業調査会 ２００１．０１
大きさ等 ２２ｃｍ ３６２ｐ
分類 549.7
件名 集積回路
内容 索引あり
要旨 本書では、超ＬＳＩデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化ＣＭＰ導入の背景と超精密ポリシング／ＣＭＰ技術の基礎を概説し、平坦化ＣＭＰシステムと要素技術について詳述する。
目次 第１章　序論；第２章　超ＬＳＩデバイスプロセスと平坦化ＣＭＰの位置付け；第３章　ＣＭＰシステムと要素技術；第４章　デバイス化ウェハの平坦化ＣＭＰの実際；第５章　デバイス製造プロセスにおけるＣＭＰ欠陥とその評価技術；第６章　超ＬＳＩデバイスと平坦化ＣＭＰの課題
ISBN(13)、ISBN 　　 4-7693-1190-7
書誌番号 1100076511

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.7/202 一般書 貸出中 - 2040586205 iLisvirtual

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