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【図書】
詳説半導体CMP技術
土肥俊郎
/編著 --
工業調査会 -- 2001.01 -- 22cm -- 362p
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資料詳細
タイトル
詳説半導体CMP技術
著者名等
土肥俊郎
/編著
出版
工業調査会 2001.01
大きさ等
22cm 362p
分類
549.7
件名
集積回路
内容
索引あり
要旨
本書では、超LSIデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化CMP導入の背景と超精密ポリシング/CMP技術の基礎を概説し、平坦化CMPシステムと要素技術について詳述する。
目次
第1章 序論;第2章 超LSIデバイスプロセスと平坦化CMPの位置付け;第3章 CMPシステムと要素技術;第4章 デバイス化ウェハの平坦化CMPの実際;第5章 デバイス製造プロセスにおけるCMP欠陥とその評価技術;第6章 超LSIデバイスと平坦化CMPの課題
ISBN(13)、ISBN
4-7693-1190-7
書誌番号
1100076511
URL
https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1100076511
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所蔵
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所蔵館
所蔵場所
別置
請求記号
資料区分
状態
取扱
資料コード
中央
書庫
549.7/202
一般書
利用可
-
2040586205
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