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【図書】 半導体工場ハンドブック ２０１２

産業タイムズ社 -- ２０１１．１２ -- ２８ｃｍ -- １５４ｐ

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タイトル 半導体工場ハンドブック ２０１２
出版 産業タイムズ社 ２０１１．１２
大きさ等 ２８ｃｍ １５４ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 ２０１２のサブタイトル：震災からの早期復興！進むＢＣＭの再強化
目次 巻頭特集（ニッポン半導体産業の底力―業界をあげての取り組みで早期復旧を達成；韓国メーカーの中国戦略を追う―各社各様の戦略で進出拡大）；第１部　２０１１～２０１２年半導体業界展望（２０１１年下期以降のセット・部品動向；ＷＳＴＳ　１１年春季半導体市場予測　ほか）；第２部　最新業界・技術動向および主要デバイス市場（世界の半導体前工程工場の投資計画；国内半導体メーカーの設備投資動向　ほか）；第３部　新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー（露光装置；フォトレジスト　ほか）；第４部　半導体工場分布図・ディレクトリー（半導体工場分布図（地域別）；国内の３００ｍｍウエハー工場・施設マップ　ほか）
ISBN(13)、ISBN 978-4-88353-194-3　　 4-88353-194-5
書誌番号 1111088463
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1111088463

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.8/48/2012 一般書 利用可 - 2047425215 iLisvirtual

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