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【図書】
半導体工場ハンドブック 2012
産業タイムズ社 -- 2011.12 -- 28cm -- 154p
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資料詳細
タイトル
半導体工場ハンドブック 2012
出版
産業タイムズ社 2011.12
大きさ等
28cm 154p
分類
549.8
件名
半導体
注記
2012のサブタイトル:震災からの早期復興!進むBCMの再強化
目次
巻頭特集(ニッポン半導体産業の底力―業界をあげての取り組みで早期復旧を達成;韓国メーカーの中国戦略を追う―各社各様の戦略で進出拡大);第1部 2011~2012年半導体業界展望(2011年下期以降のセット・部品動向;WSTS 11年春季半導体市場予測 ほか);第2部 最新業界・技術動向および主要デバイス市場(世界の半導体前工程工場の投資計画;国内半導体メーカーの設備投資動向 ほか);第3部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー(露光装置;フォトレジスト ほか);第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー(半導体工場分布図(地域別);国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか)
ISBN(13)、ISBN
978-4-88353-194-3 4-88353-194-5
書誌番号
1111088463
URL
https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1111088463
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所蔵
所蔵は
1
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所蔵館
所蔵場所
別置
請求記号
資料区分
状態
取扱
資料コード
中央
書庫
549.8/48/2012
一般書
利用可
-
2047425215
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