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【図書】 ビルドアップ配線板入門

塚田裕 ／著   -- 日刊工業新聞社 -- １９９８．０５ -- ２１ｃｍ -- １８１ｐ

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タイトル ビルドアップ配線板入門
著者名等 塚田裕 ／著  
出版 日刊工業新聞社 １９９８．０５
大きさ等 ２１ｃｍ １８１ｐ
分類 547.36
件名 印刷回路
内容 参考文献：ｐ１７７～１７８
目次 第１章　ビルドアップ配線板とは；第２章　ベアチップ実装を知る；第３章　ビルドアップ配線板の設計；第４章　ビルドアップ配線板の構成材料；第５章　ビルドアップ配線板製造プロセス；第６章　ビルドアップ配線板の検査；第７章　ビルドアップ配線板の信頼性；第８章　ビルドアップ配線板を使用したＢＧＡ；第９章　ビルドアップ配線板と日本のメーカーの現状；第１０章　これからの実装
ISBN(13)、ISBN 　　 4-526-04180-7
書誌番号 1198031950
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1198031950

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 547.3/183 一般書 利用可 - 2014927622 iLisvirtual

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