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【図書】
ビルドアップ配線板入門
塚田裕
/著 --
日刊工業新聞社 -- 1998.05 -- 21cm -- 181p
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資料詳細
タイトル
ビルドアップ配線板入門
著者名等
塚田裕
/著
出版
日刊工業新聞社 1998.05
大きさ等
21cm 181p
分類
547.36
件名
印刷回路
内容
参考文献:p177~178
目次
第1章 ビルドアップ配線板とは;第2章 ベアチップ実装を知る;第3章 ビルドアップ配線板の設計;第4章 ビルドアップ配線板の構成材料;第5章 ビルドアップ配線板製造プロセス;第6章 ビルドアップ配線板の検査;第7章 ビルドアップ配線板の信頼性;第8章 ビルドアップ配線板を使用したBGA;第9章 ビルドアップ配線板と日本のメーカーの現状;第10章 これからの実装
ISBN(13)、ISBN
4-526-04180-7
書誌番号
1198031950
URL
https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1198031950
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所蔵
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所蔵館
所蔵場所
別置
請求記号
資料区分
状態
取扱
資料コード
中央
書庫
547.3/183
一般書
利用可
-
2014927622
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