ビギナーズブックス --
遠藤伸裕 /著, 小林伸好 /著, 若宮亙 /著   -- 工業調査会 -- 2002.04 -- 21cm -- 190p

資料詳細

タイトル はじめての半導体製造材料
シリーズ名 ビギナーズブックス
著者名等 遠藤伸裕 /著, 小林伸好 /著, 若宮亙 /著  
出版 工業調査会 2002.04
大きさ等 21cm 190p
分類 549.8
件名 半導体
内容 索引あり
要旨 現在のシリコン半導体製造プロセスでは、じつにさまざまな材料が使用されている。また、製造技術の急進により新たに導入される材料も多い。本書は、これら半導体製造材料を構造とプロセスにそってわかりやすく解説したものである。材料名の羅列を避け、初心者向けに半導体材料の物理的イメージに主眼をおいてまとめられた技術者必携の入門書である。
目次 第1章 半導体材料とトランジスタ構造;第2章 シリコンの物性とシリコンウェハ;第3章 配線・電極材料;第4章 層間絶縁膜材料;第5章 高誘電率膜材料;第6章 リソグラフィプロセス材料;第7章 半導体プロセス・ガス材料;第8章 CMPプロセス材料;第9章 ウェットプロセス材料
ISBN(13)、ISBN    4-7693-1210-5
書誌番号 1102025096
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1102025096

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.8/278 一般書 利用可 - 2021633855 iLisvirtual