産業タイムズ社 -- 2012.6 -- 26cm -- 307p

資料詳細

タイトル プリント回路メーカー総覧 2012年度版
出版 産業タイムズ社 2012.6
大きさ等 26cm 307p
分類 547.36
件名 印刷回路
注記 2012年度版のサブタイトル:スマホ、タブレット型端末で高密度・薄型基板のニーズ急拡大
注記 索引あり
目次 巻頭特集 部品内蔵基板の動向;第1章 2012年のプリント配線板業界の展望;第2章 国内プリント回路メーカー大手・注目企業の事業戦略;第3章 国内プリント回路メーカーの現況と計画;第4章 海外プリント回路メーカーの現況と計画;第5章 国内外EMS企業の現況と計画;第6章 国内プリント回路実装メーカーの現況と計画;第7章 プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画;第8章 プリント回路関連メーカー・商社名鑑
ISBN(13)、ISBN 978-4-88353-200-1   4-88353-200-3
書誌番号 1112045543
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1112045543

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 547.3/50/2012 一般書 利用可 館内のみ 2049326869 iLisvirtual