資料詳細

【図書】 半導体パッケージハンドブック２０１７－２０１８

ＦＯＷＬＰが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 --
産業タイムズ社 -- ２０１７．７ -- ２８ｃｍ -- １２３ｐ

タイトル	半導体パッケージハンドブック２０１７－２０１８
各巻タイトル	ＦＯＷＬＰが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線
出版	産業タイムズ社２０１７．７
大きさ等	２８ｃｍ１２３ｐ
分類	549.8
件名	半導体
注記	欧文タイトル：ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ　ＰＡＣＫＡＧＥ　ＨＡＮＤＢＯＯＫ
目次	第１章　半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況；第２章　半導体パッケージ市場・技術動向；第３章　半導体メーカー／ＯＳＡＴ／ファンドリーのパッケージ・テスト戦略；第４章　半導体パッケージ・テスト用装置の最新動向；第５章　半導体パッケージ・テスト用材料の最新動向；第６章　半導体工場分布図・ディレクトリー
ISBN(13)、ISBN	978-4-88353-259-9　　 4-88353-259-3
書誌番号	1113514289
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113514289

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学 Map		549.8	一般書	利用可	-	2061045514