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【図書】 図解入門　よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 -- 第４版 -- Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ　Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ --
佐藤淳一 ／著   -- 秀和システム -- ２０２０．９ -- ２１ｃｍ -- ２５５ｐ

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タイトル 図解入門　よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
副書名 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
版情報 第４版
シリーズ名 Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ　Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ
著者名等 佐藤淳一 ／著  
出版 秀和システム ２０２０．９
大きさ等 ２１ｃｍ ２５５ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 文献あり　索引あり
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書「ＣＶＤハンドブック」（分担執筆、朝倉書店）など。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
内容紹介 ２０１０年刊『図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み』の第４版。第９章として「ＣＭＯＳのプロセスフロー」を新たに収録。半導体プロセスをシリコン・シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程・後工程まで全体を俯瞰できる。
要旨 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
目次 半導体製造プロセス全体像；前工程の概要；洗浄・乾燥ウェットプロセス；イオン注入・熱処理プロセス；リソグラフィプロセス；エッチングプロセス；成膜プロセス；平坦化（ＣＭＰ）プロセス；ＣＭＯＳプロセスフロー；後工程プロセスの概要；後工程の動向；半導体プロセスの最近の動向
ISBN(13)、ISBN 978-4-7980-6245-7　　 4-7980-6245-6
書誌番号 1113809834
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113809834

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港北 公開 Map 549 一般書 利用可 - 2068917002 iLisvirtual
緑 公開 549 一般書 貸出中 - 2067157640 iLisvirtual
都筑 公開 Map 549 一般書 利用可 - 2067157080 iLisvirtual
戸塚 公開 549 一般書 貸出中 - 2068755142 iLisvirtual

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