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【図書】 電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計

設計技術シリーズ --
加藤義尚 ／編著, 猪川幸司 ／〔ほか〕共著   -- 科学情報出版 -- ２０２１．１２ -- ２１ｃｍ -- ２６８ｐ

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タイトル 電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
シリーズ名 設計技術シリーズ
著者名等 加藤義尚 ／編著, 猪川幸司 ／〔ほか〕共著  
出版 科学情報出版 ２０２１．１２
大きさ等 ２１ｃｍ ２６８ｐ
分類 547.36
件名 印刷回路－設計
注記 欧文タイトル：Ｂｏａｒｄ　ｄｅｓｉｇｎ　ｏｆ　ｄｅｖｉｃｅ　ｅｍｂｅｄｄｅｄ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅ　ｆｏｒ　ｍｉｎｉｔｕｌｒｉｚａｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｈｉｇｈ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ｏｆ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅｓ
注記 索引あり
著者紹介 【加藤義尚】１９８５年千葉大学大学院工学研究科修士課程修了。静岡大学大学院自然科学系教育部光・ナノ物質機能専攻修了学位取得。博士（工学）。福岡大学半導体実装研究所教授などを経て、２０１９年４月より福岡大学半導体実装研究所客員教授。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
目次 １章　はじめに；２章　部品内蔵基板技術の歴史；３章　構造工法利点課題；４章　製造技術（有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ）；５章　材料・部品；６章　適用分野・用途・展開；７章　試験・検査・品質（信頼性試験、出荷検査および電気試験、ＣＡＥ活用）；８章　設計とＣＡＤ技術；９章　規格、特許、および環境；１０章　公的研究機関；１１章　今後の展開・展望
ISBN(13)、ISBN 978-4-910558-05-9　　 4-910558-05-5
書誌番号 1113931466
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113931466

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中央 ４階自然科学 Map 547.3 一般書 利用可 - 2071733192 iLisvirtual

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