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【図書】 半導体産業計画総覧 ２０２２－２０２３年度版

デジタル化で新たな需要、レジリエンス強化へ設備投資も高水準 --
産業タイムズ社 -- ２０２２．９ -- ２８ｃｍ -- ５３５ｐ

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タイトル 半導体産業計画総覧 ２０２２－２０２３年度版
各巻タイトル デジタル化で新たな需要、レジリエンス強化へ設備投資も高水準
出版 産業タイムズ社 ２０２２．９
大きさ等 ２８ｃｍ ５３５ｐ
分類 549.8
件名 半導体産業－日本
注記 索引あり
要旨 地政学リスク増大、半導体サプライチェーンの再構築進む。旺盛な先端ロジック投資、最先端は３ｎｍへ突入。パワー半導体、脱炭素ニーズで投資活況。メモリー投資は一服感、本格再開は２３年以降。車載半導体は電動化・自動運転ニーズで堅実な伸び。スマホ、データセンターなど多様化する半導体需要動向も網羅。国内半導体３０社超の最新売上・投資計画を集計。
目次 総論　デジタル化で新たな需要、レジリエンス強化へ設備投資も高水準；第１章　半導体アプリケーション動向；第２章　半導体デバイス動向；第３章　半導体ファブ／業態別動向；第４章　日本企業の事業戦略；第５章　日本国内の工場別設備計画；第６章　欧米企業の事業戦略；第７章　韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略；第８章　中国企業の事業戦略；第９章　ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略；第１０章　半導体商社各社の事業戦略
ISBN(13)、ISBN 978-4-88353-354-1　　 4-88353-354-9
書誌番号 1113999038
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113999038

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中央 ４階社会科学 Map ビジネス 549.8 一般書 利用可 館内のみ 2073372561 iLisvirtual

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