會田英雄 /監修, 土肥俊郎 /監修   -- R&D支援センター -- 2024.4 -- 26cm -- 538p

資料詳細

タイトル 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
著者名等 會田英雄 /監修, 土肥俊郎 /監修  
出版 R&D支援センター 2024.4
大きさ等 26cm 538p
分類 549.7
件名 集積回路
ISBN(13)、ISBN 978-4-905507-71-0   4-905507-71-0
書誌番号 1124032588
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1124032588

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 4階自然科学 549.7 一般書 予約受取待 - 2077077734 iLisvirtual