第2版 --
国峯尚樹 /共著, 中村篤 /共著   -- オーム社 -- 2024.9 -- 21cm -- 308p

資料詳細

タイトル 熱設計と数値シミュレーション
版情報 第2版
著者名等 国峯尚樹 /共著, 中村篤 /共著  
出版 オーム社 2024.9
大きさ等 21cm 308p
分類 549.9
件名 電子機械・器具 , 伝熱
注記 並列タイトル:THERMAL DESIGN
注記 索引あり
著者紹介 【国峯尚樹】(株)サーマルデザインラボ代表取締役。1977年、沖電気工業(株)入社。2007年、(株)サーマルデザインラボ設立。専門分野及び主な対応テーマ:電子機器・デバイスの熱設計、放熱材料、熱流体解析、伝熱工学、CAE/CAD/CAM/PDM。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
ISBN(13)、ISBN 978-4-274-23244-2   4-274-23244-1
書誌番号 1124034744
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1124034744

所蔵

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 4階自然科学 549.9 一般書 貸出中 - 2077094183 iLisvirtual