資料詳細

【図書】 ３Ｄ半導体実装技術

福島誉史／監修 -- エヌ・ティー・エス -- ２０２５．１０ -- ２６ｃｍ -- ２９４，９ｐ　図版３０ｐ

タイトル	３Ｄ半導体実装技術
著者名等	福島誉史／監修
出版	エヌ・ティー・エス２０２５．１０
大きさ等	２６ｃｍ２９４，９ｐ　図版３０ｐ
分類	549.8
件名	半導体
注記	索引あり
著者紹介	東北大学大学院医工学研究科　工学研究科教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
目次	序論　三次元積層技術の課題と展望；第１章　設計技術；第２章　ＴＳＶ（シリコン貫通電極）；第３章　接合技術；第４章　インターポーザー；第５章　アプリケーション；第６章　関連材料；第７章　信頼性
ISBN(13)、ISBN	978-4-86043-988-0　　 4-86043-988-0
書誌番号	1125043404
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1125043404

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学		549.8	一般書	貸出中	-	2079287701