電子材料シリーズ --
小柳光正 /著   -- 丸善 -- 1988.1 -- 22cm -- 273p

資料詳細

タイトル サブミクロンデバイス 2
シリーズ名 電子材料シリーズ
著者名等 小柳光正 /著  
出版 丸善 1988.1
大きさ等 22cm 273p
分類 549.7
件名 集積回路
内容 各章末:文献 参考書:p266
要旨 VLSIデバイスは、今日ますます微細化し、ついにサブミクロンの時代に入ったといえよう。それにともないVLSIデバイスはここにきて、数々の深刻な問題と直面することとなった。本書は、先に刊行された「サブミクロンデバイス1」の続編として、サブミクロンデバイスの抱える最重要課題を根底から詳説するものである。サブミクロンデバイスを本格的に学ぼうとする者にとって、まさに最良の師となる1冊である。
目次 1 序論;2 比例縮小則とデバイス性能;3 ゲート絶縁膜の信頼性(SiO2膜の電気伝導;界面準位の発生とトラップ;SiO2膜の絶縁破壊);4 ホットキャリア注入現象(NMOSトランジスタのホットキャリア現象;PMOSトランジスタのホットキャリア現象;基板中への少数キャリア注入;高耐圧、高信頼性MOSトランジスタ);5 ソフトエラー(α線による雑音電荷の発生とソフトエラー;DRAMにおけるソフトエラー)
ISBN(13)、ISBN    4-621-03238-0
書誌番号 1190265937
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1190265937

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.7/188/2 一般書 利用可 - 0003791149 iLisvirtual