資料詳細

【図書】 エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト

表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用 --
ジェニー・ウォング／著, 川口寅之輔，田中精子／訳, 　 , 　 -- 工業調査会 -- １９９２．１ -- ２２ｃｍ -- ４０８ｐ

タイトル	エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト
副書名	表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
著者名等	ジェニー・ウォング／著, 川口寅之輔，田中精子／訳, 　 ,
出版	工業調査会１９９２．１
大きさ等	２２ｃｍ４０８ｐ
分類	549
件名	ハンダ , 電子部品
注記	Ｓｏｌｄｅｒ　ｐａｓｔｅ　ｉｎ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　ｐａｃｋａｇｉｎｇ．／の翻訳
内容	各章末：参考文献
目次	１　概論（学際的アプローチ）；２　基本的科学・技術（化学的・物理的性質；金属学的考察；ハンダペーストのレオロジー）；３　学際的技術と応用（塗布技術；ハンダづけ技術論；洗浄）；４　信頼性、品質管理、テスト法（ハンダづけ接合部の信頼性と検査法；表面実装ハンダづけ問題と他のハンダづけ関連事項におけるトピックス；品質保証テスト法）；５　今後の傾向（将来の開発）
ISBN(13)、ISBN	4-7693-1090-0
書誌番号	1190434471
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1190434471

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学 Map		549	一般書	利用可	-	0004900634