実装基板 --
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 /編   -- 工業調査会 -- 1995.02 -- 21cm -- 230p

資料詳細

タイトル エレクトロニクス実装技術基礎講座 第2巻
各巻タイトル 実装基板
著者名等 ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 /編  
出版 工業調査会 1995.02
大きさ等 21cm 230p
分類 549
件名 電子工学
注記 各章末:参考文献
要旨 本書では、エレクトロニクス機器・システムに用いられている基板の種類、特徴、製造法、応用例、今後の動向などについて、初学者にも理解できるように平易に、かつ詳細に解説している。いずれも“基礎”に重点をおいているが、その技術の背景、推移や応用例だけでなく、最新の開発成果にも触れられている。
目次 第1章 実装基板の基礎;第2章 プリント配線板;第3章 セラミック基板;第4章 複合基板
ISBN(13)、ISBN    4-7693-1135-4
書誌番号 1195005673
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1195005673

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549/298 一般書 利用可 - 2003274210 iLisvirtual