物理概念と最適設計への指針 --
大塚寛治 /著, 宇佐美保 /著   -- 日経BP社 -- 1997.01 -- 25cm -- 406p

資料詳細

タイトル 半導体パッケージング工学
副書名 物理概念と最適設計への指針
著者名等 大塚寛治 /著, 宇佐美保 /著  
出版 日経BP社 1997.01
大きさ等 25cm 406p
分類 549.8
件名 半導体
内容 各章末:参考文献
目次 第1部 総論:VLSIパッケージング;第2部 パッケージ設計の基礎;第3部 パッケージの電気的設計;第4部 材料の性質と界面現象;第5部 パッケージの機械的設計;第6部 パッケージの熱的設計
ISBN(13)、ISBN    4-8222-8007-1
書誌番号 1197001066
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1197001066

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中央 書庫 549.8/163 一般書 利用可 - 2010287629 iLisvirtual